Molex莫仕推出了MX60系列的非接触式连接解决方案，使丰富的产品组合更加多元化。这些低功耗、高速的固态装置，设有微型的毫米波射频收发器和内建天线，不需要使用实体电缆或连接器即可实现更快、更简单的装置间通讯。因此，MX60解决方案为视讯显示器、时尚轻巧的消费电子产品、工业机器人和在恶劣环境运作的装置提供更大的产品设计自由度、无缝的装置配对和更高的通讯可靠度。
Molex莫仕无线连接业务总监Stephen Drinan表示，MX60非接触式连接解决方案能够实现独特的产品设计和开发优势，将制定点对点无线通讯的标准。MX60系列扩展了Molex莫仕的连接解决方案，同时利用该公司在毫米波天线设计、讯号完整性和批量制造的长期专业知识，开启创新连接的新时代。
MX60系列是建基於独特的无线晶片对晶片技术和超过350项的专利申请，这些都是Molex莫仕於2021年收购高速非接触式连接先驱Keyssa Inc.的核心技术和专利後获得的资产。收购的技术可在60GHz频段以1至5.4Gbps的资料传输速率运行，不受Wi‑Fi或蓝牙干扰。
MX60系列的首批型号取代了传统的DisplayPort、十亿位元乙太网路和USB SuperSpeed连接器，不但缩短开发时间，还能降低成本和风险。整合的重计时器可在更高的资料速率下最佳化讯号完整性。此外，目前正在开发一种节省空间的非接触式解决方案，能同时提供USB2和其他低速率介面。
Molex莫仕微型解决方案事业部无线连接产品经理Walter Rivera表示，在设计智慧手机、扩增实境/虚拟实境(AR/VR)眼镜、智慧手表和其他消费类装置时，每一寸空间都很重要。将USB2和其他低速率介面整合成一个非接触式解决方案，使产品开发人员不需再担心要在日益变小的外形中安装额外的元件，进而取得关键的先发优势。
MX60系列也提高了产品曝露在灰尘、潮湿和腐蚀等恶劣环境条件下的耐用性。这些解决方案适用於各种应用和装置，包括智慧手机、AR/VR眼镜、平板电脑、自动驾驶汽车、电视墙、工业机器人、医疗穿戴式装置、无线基座等。
金属对金属的实体接触会随着时间老化，影响产品性能和可靠性。相比之下，Molex莫仕密封的非接触式解决方案具有显着优势，不易受到与侵入和重复运动(包括高振动和旋转产品)相关风险的影响。其无线充电装置移除诊断埠的能力，不仅降低开发和生产成本，同时提高产品的整体可靠性。
以下非接触式连接解决方案可提供生产样品：
MX60 USB SuperSpeed：方便且有成本效益连接产品，专为高振动和恶劣环境(包括行动装置和网路应用)所设计。
MX60十亿位元乙太网路：适用於无线基础设施、工业自动化、医疗技术和网路应用的强大解决方案。
MX60 DisplayPort Main and Auxiliary：取代传统DisplayPort连接器的高速产品。DisplayPort Auxiliary可与MX60系列的其他产品搭配使用，为DisplayPort介面提供回传通道；对於要求较低的应用也可作为低速链路。
Molex莫仕计画利用其毫米波天线、高速讯号完整性和大批量制造技术，进一步扩展MX60系列。