各国积极发展半导体　台/韩晶圆产能占比双双下滑

根据TrendForce最新研究预估，2023年台湾占全球晶圆代工产能约46%，其次依序为中国26%、韩国12%、美国6%、日本2%，而在各国补贴政策驱动下，由以中国、美国积极拉高当地产能占比，至2027年台湾、韩国两地产能占比将分别收敛至41%及10%。…