TSMC Arizona获66亿美金补助 将建第三座晶圆厂

美国在2022年制定的《晶片与科学法》(CHIPS and Science Act)加强对当地半导体供应链的投资,也加快台积电在美国设厂的脚步。台积电日前宣布,美国商务部和TSMC Arizona已签署一份不具约束力的初步备忘录(Preliminary memorandum of terms, PMT),基於《晶片与科学法》,TSMC Arizona将获得最高可达66亿美元的直接补助。台积公司亦宣布计画在TSMC Arizona设立第三座晶圆厂,以透过在美国最先进的半导体制程技术来满足强劲的客户需求。

台积公司在亚利桑那州的第一座晶圆厂於完工方面取得良好进展,第二座晶圆厂持续建设,随着第三座晶圆厂的设立计画,将使台积公司在亚利桑那州凤凰城据点的总资本支出超过650亿美元,该据点为亚利桑那州史上规模最大的外国直接投资案,也是美国史上规模最大的外国在美直接绿地(Greenfield)投资案。

台积公司董事长刘德音博士表示,《晶片与科学法》为台积公司创造了机会,推动这项前所未有的投资,使公司能以在美国最先进的制造技术提供晶圆制造服务。台积公司在美国的营运能更好地协助美国客户,这其中包括了数间全球领先的科技公司。

TSMC Arizona的三座晶圆厂预计将创造约6,000个职缺,此外,根据大凤凰城经济发展促进会(Greater Phoenix Economic Council)的分析报告,针对这三座晶圆厂的增额投资将创造累计超过2万个单次的建造工作机会,以及间接供应商和消费端累计的工作机会。

TSMC Arizona的第一座晶圆厂依进度将於2025年上半年开始生产4奈米制程技术。继先前宣布的3奈米技术,第二座晶圆厂亦将生产世界上最先进、采用下一世代奈米片(Nanosheet)电晶体结构的2奈米制程技术,预计於2028年开始生产。第三座晶圆厂预计将在21世纪20年代底采用2奈米或更先进的制程技术进行晶片生产。与台积公司所有的先进晶圆厂相同,这三座晶圆厂的洁净室面积都约是业界一般逻辑晶圆厂的两倍大。

同时,台积公司为实践绿色制造,TSMC Arizona的晶圆厂以相同的全球愿景设计和建造,目标实现90%的水回收率。TSMC Arizona已就达到「近零液体排放」的目标进行工业用再生水厂的设计阶段,让几乎每一滴水都能於厂内再被利用。

除了提出的66亿美元直接补助,初步备忘录(PMT)亦提议向台积公司提供最高可达50亿美元的贷款。台积公司亦计画向美国财政部就TSMC Arizona资本支出中符合条件的部分,申请最高可达25%的投资税收抵免。台积公司维持其对长期财务目标的承诺,即营收以美元计的年复合成长率为15%至20%、毛利率达53%以上,且股东权益报酬率高於25%。…

氢能车生态系统逐渐成型 氢气来源仍是最大挑战(1)

除了纯电动车之外,氢能交通工具也是新能源车的另一个重要发展方向。不管是大型车辆或小型车辆,都有许多领导大厂投入研发。但从整体氢能载具的发展来看,如何确保足够的氢气供应,仍是最大的挑战。 为达成2050年净零碳排目标,如何减少交通运输过程中燃烧化石燃料所产生的碳排,是一个极为重要的议题。将最洁净的能源–氢能导入交通运输应用,遂成为许多大厂与新创公司投入的重点。……

AI引擎程式设计 KPN强化平行运算效能(1)

KPN模型有助於实现资料流程平行化,进而提升系统的整体效能。AI引擎阵列程式设计需要深入了解待实现的演算法、AI引擎的功能以及各个功能单元之间的整体资料流程。 本文将分成三篇,探讨如何基於Kahn处理网路(KPN),定义AI引擎绘图程式设计模型。KPN模型有助於实现资料流程平行化,进而提升系统的整体效能。AI引擎阵列程式设计需要深入了解待实现的演算法、AI引擎的功能以及各个功能单元之间的整体资料流程。AI引擎核心是在AI引擎上执行的功能,并构成资料流程图规范的基本建构模组。资料流程图是具有确定行为的KPN。……

数位平台力助中小企业/传产落实ESG

在全球减碳的浪潮下,台湾中小企业与传产面对庞大的ESG发展挑战。台湾供应链受到品牌厂要求,必须着手进行碳盘查,然而多小企业多半受限於预算与执行经验,难以快速建立碳排管理系统。因此市场上不少厂商推出管理碳排的数位化平台,期望协助企业顺利管理碳排数据。……

各国积极发展半导体 台/韩晶圆产能占比双双下滑

根据TrendForce最新研究预估,2023年台湾占全球晶圆代工产能约46%,其次依序为中国26%、韩国12%、美国6%、日本2%,而在各国补贴政策驱动下,由以中国、美国积极拉高当地产能占比,至2027年台湾、韩国两地产能占比将分别收敛至41%及10%。……

树莓派获Arm策略性投资

Arm与树莓派(Raspberry Pi)日前宣布,双方已达成Arm对树莓派进行策略性投资的协议。Arm已收购树莓派的少数股权。在双方携手合作为物联网(IoT)开发人员社群,提供关键解决方案的基础上,这项协议将进一步扩展两家公司成功且长期的夥伴关系。

随着边缘运算的需求加速,以及要求更高的物联网与人工智慧(AI)应用的急遽增加,树莓派的解决方案让全球各地的人们与企业能获取低成本、高效能的运算。这项投资案将进一步巩固双方始自2008年的夥伴关系。自2008年以後,树莓派已为学生、技术爱好者与商业开发人员,推出许多基於Arm架构的树莓派产品。树莓派最新的旗舰产品Raspberry Pi 5也已经在10月底上市。

Arm资深副总裁暨物联网事业部总经理Paul Williamson表示,Arm与树莓派拥有共同愿景—透过降低实现创新的门槛,让所有人都能使用运算。任何人在任何地方都将能学习、体验与创造全新的物联网应用。随着边缘与终端AI应用的快速成长,类似树莓派等以Arm技术建构的平台,发挥了关键作用,因为它们能让开发人员更快速且更轻松地创新,进而带动高效能物联网装置的全球采用。这次的策略性投资进一步证明,我们对开发人员社群以及与树莓派夥伴关系的持续承诺。

树莓派执行长Eben Upton则指出,Arm在树莓派打造的平台中,始终扮演着核心的角色,而此次投资则是我们长久夥伴关系的重大里程碑。由於我们致力於为所有人持续消除进入障碍,采用Arm技术作为我们当前与未来产品的基础,将能使我们获取所需的运算效能、能源效率与庞大的软体生态系。…

Molex推出MX60系列非接触式连接解决方案

Molex莫仕推出了MX60系列的非接触式连接解决方案,使丰富的产品组合更加多元化。这些低功耗、高速的固态装置,设有微型的毫米波射频收发器和内建天线,不需要使用实体电缆或连接器即可实现更快、更简单的装置间通讯。因此,MX60解决方案为视讯显示器、时尚轻巧的消费电子产品、工业机器人和在恶劣环境运作的装置提供更大的产品设计自由度、无缝的装置配对和更高的通讯可靠度。

Molex莫仕无线连接业务总监Stephen Drinan表示,MX60非接触式连接解决方案能够实现独特的产品设计和开发优势,将制定点对点无线通讯的标准。MX60系列扩展了Molex莫仕的连接解决方案,同时利用该公司在毫米波天线设计、讯号完整性和批量制造的长期专业知识,开启创新连接的新时代。

MX60系列是建基於独特的无线晶片对晶片技术和超过350项的专利申请,这些都是Molex莫仕於2021年收购高速非接触式连接先驱Keyssa Inc.的核心技术和专利後获得的资产。收购的技术可在60GHz频段以1至5.4Gbps的资料传输速率运行,不受Wi‑Fi或蓝牙干扰。

MX60系列的首批型号取代了传统的DisplayPort、十亿位元乙太网路和USB SuperSpeed连接器,不但缩短开发时间,还能降低成本和风险。整合的重计时器可在更高的资料速率下最佳化讯号完整性。此外,目前正在开发一种节省空间的非接触式解决方案,能同时提供USB2和其他低速率介面。

Molex莫仕微型解决方案事业部无线连接产品经理Walter Rivera表示,在设计智慧手机、扩增实境/虚拟实境(AR/VR)眼镜、智慧手表和其他消费类装置时,每一寸空间都很重要。将USB2和其他低速率介面整合成一个非接触式解决方案,使产品开发人员不需再担心要在日益变小的外形中安装额外的元件,进而取得关键的先发优势。

MX60系列也提高了产品曝露在灰尘、潮湿和腐蚀等恶劣环境条件下的耐用性。这些解决方案适用於各种应用和装置,包括智慧手机、AR/VR眼镜、平板电脑、自动驾驶汽车、电视墙、工业机器人、医疗穿戴式装置、无线基座等。

金属对金属的实体接触会随着时间老化,影响产品性能和可靠性。相比之下,Molex莫仕密封的非接触式解决方案具有显着优势,不易受到与侵入和重复运动(包括高振动和旋转产品)相关风险的影响。其无线充电装置移除诊断埠的能力,不仅降低开发和生产成本,同时提高产品的整体可靠性。

以下非接触式连接解决方案可提供生产样品:

MX60 USB SuperSpeed:方便且有成本效益连接产品,专为高振动和恶劣环境(包括行动装置和网路应用)所设计。

MX60十亿位元乙太网路:适用於无线基础设施、工业自动化、医疗技术和网路应用的强大解决方案。

MX60 DisplayPort Main and Auxiliary:取代传统DisplayPort连接器的高速产品。DisplayPort Auxiliary可与MX60系列的其他产品搭配使用,为DisplayPort介面提供回传通道;对於要求较低的应用也可作为低速链路。

Molex莫仕计画利用其毫米波天线、高速讯号完整性和大批量制造技术,进一步扩展MX60系列。…

环旭电子推出灵活模组化边缘运算解决方案

如今,行动装置不仅直接支援个人数据生活,还引领着全球网路数据的爆炸式成长。根据IDC发布的《数据时代2025》报告,自2018年的33ZB起,全球每年产生的数据将成长至175ZB,相当於每天产生491EB的数据。然而,这庞大的数据涌入却对现有的云端网路和边缘运算架构提出了严峻挑战。环旭电子推出了为应对数据时代挑战而优化的边缘运算解决方案。

随着边缘设备的不断增加,传输大量数据至云端将带来庞大的成本。而边缘运算则允许在本地进行数据处理、储存和分析,只将必要的数据回传至云端,极大地降低了频宽需求和相关成本。此外安全性和隐私问题也是现代科技面临的严重挑战,而通过边缘运算减少在网路传输的数据量,有效降低了数据被拦截的风险,提升了整体安全性。

凭藉AI技术,边缘运算可实现更快的处理速度,充分发挥未开发数据的潜力。除了数据量的成长外,人工智慧(AI)、扩增实境(AR)、虚拟实境(VR)、自动驾驶、智慧城市和智慧医疗等多种应用的崛起,进一步增加了对云端架构的需求。然而,这些应用对反应速度、网路频宽、安全性和隐私保护等方面提出了极高要求。

环旭电子充分了解上述的挑战与需求。公司不断深耕伺服器领域,致力於开发灵活的边缘运算伺服器,以迎合各类市场及应用场景的差异化需求。与传统伺服器设计不同,环旭电子重新定义传统伺服器的一体式,创新之处在於其一分为二的模组化结构设计,分为运算与安全为核心的CPU板(搭载Intel IceLake-D + TPM),以及输出为主的IO板。此经过精心设计的方案适用於半宽1U和2U机箱,同时提供25G/10G SFP28和1G RJ45等选择,以适应多样的网路连接需求。

此外,环旭电子不仅在2U系统上提供WiFi/LTE/5G支援,也针对不断成长的无线管理和资料传输需求提供解决方案。对於智慧城市、自动驾驶等领域的高运算需求,设计了超过五种PCIe Gen4转接卡和Storage背板,有效支援了影像辨识处理和备援容错等多样需求。同时根据不同使用场景需求,提供1U系统和1G IO板,透过PCIe转接卡和NVMe背板的整合,实现高效运算与储存。

随着科技的飞速发展,未来的网路架构将进一步融合云端与边缘运算,共同铸造出崭新的数据时代。云端将深耕於深度学习和机器学习领域,催生出复杂而强大的人工智慧应用模式;而边缘运算将以这些模式为基础,推演出各种不同场景下的智慧应用。而边缘运算则将以这些云端模式为指导,成为实现智慧应用的推手。边缘运算将广泛应用於增强型行动宽频(eMBB)、超可靠低延迟通讯(uRLCC)以及大规模机器通讯(mMTC)等领域,助力实现更智慧、更高效的城市、医疗、交通等领域。…

汽车产业驶向电气化/联网化(2)

汽车制造领域朝向电气化与联网化发展,生产电动车已成为业者关键的减碳策略,因此汽车制造业者开始开发创新的零排放电动车。而物联网的蓬勃发展提升消费者对联网技术的期待,使得具有联网功能的车辆不断涌现。 软体技术驱动汽车产业成长……