TSMC Arizona获66亿美金补助 将建第三座晶圆厂

美国在2022年制定的《晶片与科学法》(CHIPS and Science Act)加强对当地半导体供应链的投资,也加快台积电在美国设厂的脚步。台积电日前宣布,美国商务部和TSMC Arizona已签署一份不具约束力的初步备忘录(Preliminary memorandum of terms, PMT),基於《晶片与科学法》,TSMC Arizona将获得最高可达66亿美元的直接补助。台积公司亦宣布计画在TSMC Arizona设立第三座晶圆厂,以透过在美国最先进的半导体制程技术来满足强劲的客户需求。

台积公司在亚利桑那州的第一座晶圆厂於完工方面取得良好进展,第二座晶圆厂持续建设,随着第三座晶圆厂的设立计画,将使台积公司在亚利桑那州凤凰城据点的总资本支出超过650亿美元,该据点为亚利桑那州史上规模最大的外国直接投资案,也是美国史上规模最大的外国在美直接绿地(Greenfield)投资案。

台积公司董事长刘德音博士表示,《晶片与科学法》为台积公司创造了机会,推动这项前所未有的投资,使公司能以在美国最先进的制造技术提供晶圆制造服务。台积公司在美国的营运能更好地协助美国客户,这其中包括了数间全球领先的科技公司。

TSMC Arizona的三座晶圆厂预计将创造约6,000个职缺,此外,根据大凤凰城经济发展促进会(Greater Phoenix Economic Council)的分析报告,针对这三座晶圆厂的增额投资将创造累计超过2万个单次的建造工作机会,以及间接供应商和消费端累计的工作机会。

TSMC Arizona的第一座晶圆厂依进度将於2025年上半年开始生产4奈米制程技术。继先前宣布的3奈米技术,第二座晶圆厂亦将生产世界上最先进、采用下一世代奈米片(Nanosheet)电晶体结构的2奈米制程技术,预计於2028年开始生产。第三座晶圆厂预计将在21世纪20年代底采用2奈米或更先进的制程技术进行晶片生产。与台积公司所有的先进晶圆厂相同,这三座晶圆厂的洁净室面积都约是业界一般逻辑晶圆厂的两倍大。

同时,台积公司为实践绿色制造,TSMC Arizona的晶圆厂以相同的全球愿景设计和建造,目标实现90%的水回收率。TSMC Arizona已就达到「近零液体排放」的目标进行工业用再生水厂的设计阶段,让几乎每一滴水都能於厂内再被利用。

除了提出的66亿美元直接补助,初步备忘录(PMT)亦提议向台积公司提供最高可达50亿美元的贷款。台积公司亦计画向美国财政部就TSMC Arizona资本支出中符合条件的部分,申请最高可达25%的投资税收抵免。台积公司维持其对长期财务目标的承诺,即营收以美元计的年复合成长率为15%至20%、毛利率达53%以上,且股东权益报酬率高於25%。

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